近期，国内半导体职业并购活泼。
《我国经营报》记者注意到，自3月中旬以来，华大九霄（301269.SZ）、北方华创（002371.SZ）、扬杰科技（300373.SZ）、至正股份（603991.SH）、新相微（688593.SH）、华海诚科（688535.SH）等A股上市公司纷繁发布并购公告或展开，触及半导体工业链多个细分环节。而从2025年头开端算起，据不完全计算，到3月下旬，A股商场已有56家上市公司发表了半导体事务并购的相关公告。
国内商场最近呈现的一系列半导体职业并购工作，是否意味着业界预期已久的半导体并购春天要来了？“国内财物被看好，并购气氛比曾经要浓郁得多。相对曾经，买方的并购志愿比较激烈。”国内第三方半导体工业研讨组织芯谋研讨指出，这是我国半导体工业的前进，之前是“同行相轻”，有并购才干的企业对国内半导体企业的资质并不太配合。
芯谋研讨还表明，尽管并购趋势现已构成，但估计本年上半年的并购“谈的多，成的少”。事实上，在半导体并购热的反面也有不少备受重视的并购事例已停止，比方汇顶科技（603160.SH）宣告停止收买云英谷，英集芯（688209.SH）宣告抛弃收买辉芒微。
但是，芯谋研讨仍是以为：“半导体工业现已度过快速展开阶段，进入存量整合阶段。国家许多出台方针鼓舞半导体职业并购，便是半导体工业进入并购整合阶段的最强信号。”
本年一季度并购量已挨近上一年一半
假如韶光络绎到一年多前，人们可以发现方针的支撑为公司的并购重组发明了新机遇。
自2024年4月以来，新“国九条”、“科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等方针相继出台，尤其是证监会在上一年9月24日发布了“并购六条”，强化工业逻辑、鼓舞提质向新、进步买卖灵活性，将上市公司并购重组热心面向新高。
依据Wind数据，以初次发表日计算，自上一年9月24日以来，上市公司作为竞买方发表的并购重组工作共744起，其间，严峻财物重组81起。仅在2024年10月，便有17家公司宣告拟展开严峻财物重组，环比添加113%。
从职业散布来看，半导体职业的并购比较活泼。Wind数据显现，2024年全年，A股商场上共初次发表了43起半导体并购工作。而2025年的状况是，据不完全计算，已有20个半导体职业相关的收买事项初次发表或发布展开。也便是说，本年一个季度的时间，国内半导体职业并购工作已挨近上一年的一半。
比如，国内半导体设备龙头北方华创于3月10日宣告以16.87亿元收买光刻胶涂胶显影设备厂商芯源微（688037.SH）9.49%股份，并寻求以进一步增持的方法取得后者操控权，此次收买是近年来国内半导体范畴最大的“A收A”事例；3月17日，国内EDA龙头华大九霄公告拟收买芯和半导体股权，后者为一家专心于射频、高速、多物理场仿真等范畴的EDA“小伟人”企业，引发商场高度重视。
“我国半导体经过前期快速生长，完结了从0到1，现在要开端从1到100冲刺，就必须积储力气，完结更大的展开动能，这是展开的大趋势。方针是顺势引导，企业应顺势而为。”电子创新网创始人兼CEO张国斌表明，方针是引导，并购是企业在当今商场下的必然选择。
“近一两年，跟着出资萎缩、IPO加强审阅及商场疲软，许多草创企业面临生计应战，要活下去，就必须抱团取暖。”张国斌还指出，政府出台的引导方针也有助于削减无序出资和重复出资。
退出压力倒逼并购潮起
中关村物联网工业联盟副秘书长袁帅表明，近期国内半导体职业一系列的并购活动，不只反映了职业界部的深入革新，也预示着国内半导体工业正迈向新的展开阶段。
“从并购特征来看，国内半导体职业的并购活动正逐步走向工业链笔直整合深化。企业不再局限于简略的横向扩张以扩展商场份额，而是愈加重视纵向并购，旨在完结工业链上下游的严密联接与协同优化。”袁帅还指出，这些并购活动也呈现出多元化趋势，涵盖了从芯片规划、制作到封装测验等半导体全工业链的各个环节。
整理本轮半导体并购潮，记者发现在本年20个A股公司的并购标的中，有16个事例是同职业整合，标的公司触及半导体设备、规划软件、显现芯片、电源芯片、功率器材、半导体资料等范畴，而半导体规划、资料和封装范畴正是我国半导体工业完结晋级展开的要害环节。
在半导体资料范畴，也有龙头公司主张收买。3月7日，沪硅工业（688126.SH）公告，拟经过发行股份及支付现金方法，收买旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少量股权，以完结对二期300mm大硅片中心财物的全资操控。
现在，国内封装技能已挨近世界水平，但设备与资料配套才干相对单薄，并购成为企业快速补强工业链的要害手法。如通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、华海诚科等公司纷繁展开了对这一范畴的并购作业。
对此，云岫本钱合伙人赵占祥曾在“陆家嘴金融沙龙”上指出，半导体职业当前因退出压力倒逼并购商场活泼。
他还表明，2022年之后半导体职业募资难度添加，许多成立于2017年左右的硬科技基金已进入退出高峰期。但是，自2023年以来半导体IPO数量明显下滑，2024年上半年只是6家企业上市。在此布景下，并购凭仗灵活性和功率优势，已成为重要处理方案。
赵占祥进一步指出，半导体职业并购具有三大特色：一是工业协同优先，企业更重视技能整合与战略协同；二是小额买卖主导，小而美标的更受喜爱；三是差异化定价，不同股东退出价格差异明显。
并购时间到来
尽管国内半导体职业近期并购热度高涨，但能否成功还需阅历多重检测。
3月18日，深圳数模混合芯片商英集芯宣告抛弃收买辉芒微；3月4日，汇顶科技（603160.SH）宣告停止收买云英谷。而两家上市公司停止收买的理由，均是因买卖对价条款未到达一起。
芯谋研讨依据最近运作失利的四个大型半导体并购事例（这些并购项目资金规划在几亿元、几十亿元到上百亿元不等），总结出并购失利的一些一起特征：“并购是一个高度本钱化的买卖，需求半导体之外的才干。企业的估值要在工业常识之外，用法令和商场的眼光来评价方针公司的技能实力、财政状况、常识产权等。”
芯谋研讨还指出，买卖两边各怀心思，估值不合较大。在内外环境的催化下，并购气氛逐步火热，买卖两边也都有必定的买卖志愿，但全体并购的志愿仍是没有到达可以促进买卖的程度。此外，部分股东尤其是国资股东或实力微弱的其他股东，推进并购的志愿并不激烈。
“跟着工业热门的搬运，当地出资才干的下降，半导体工业逐步走向暗地。整个职业的资金水位下降，大部分企业的估值下降。跟着时间的推移，有些企业会呈现资金问题。比及买方商场构成今后，卖方力争上游的时分，并购就会构成气候。”芯谋研讨表明。
现在并购的机遇在一步步老练，芯谋研讨主张相关企业现在要做好顶层规划，提高企业并购的专业才干，化解并购难题。
一是要提高专业化的并购才干。跟着国内半导体企业的生长，企业的规划和复杂性远非曾经所能比。操盘并购需求极高的专业才干，需求财政专家、法令顾问与工业专家供给专业支撑。参加并购的企业需求自建或许托付专业组织来增强并购专业实力。并购两边都要以专业的眼光来看待并购，推进商洽，才干削减不合，到达一致。
以世界经历来看，欧美半导体巨子一路经过并购生长为巨子，并购是粗茶淡饭，其自身有齐备的并购团队。一起，欧美有老练的大型投行和咨询组织，这些组织也深度参加并购。跟着我国半导体工业的继续生长，国内半导体职业并购会大幅添加，国内企业也需求具有这些才干。
二是卖家要认清并购势在必行的趋势。工业本钱一贯随风口追逐增量商场，人工智能使用开端落地之后，AI替代半导体成为见义勇为的最大风口，本钱早已掉头去追逐AI。半导体企业要放下梦想，在尚有主动权的时分，理性争夺利益最大化。
三是国资保值需求新思想。调整国资查核机制现已火烧眉毛，我国半导体实体很多，内卷严峻，假如并购条件老练，会有许多企业涌入商场。而一旦构成买方商场，就会呈现先下手为强、后下手遭殃的状况。待并购财物不只继续发生资金本钱，且跟着设备与设备的老化，其买卖价值也与日俱减。所以，赶快处理国资保值的问题，推进完结并购买卖，自身便是在做国资增值的工作。
“我国半导体是高度商场化的工业，既然是商场就要用商场化的思想来求展开。一方面要随行就市，另一方面要看清工业大势。往往越是严峻趋势，其逻辑越是简略。商场和方针都现已理解无误地告知所有人，现在是并购时间。假如还纠结于执念，陷于梦想无法自拔，终究就得面临不得不割肉屈服的命运。”芯谋研讨总结道。
半导体职业或掀起并购潮。7月14日晚，富创精细、希荻微两家半导体公司公告并购方案。此前，在支撑并购重组的“科创板八条”出台不久，芯联集成、纳芯微已发布并购方案。专家以为，半导体职业处于周期底部，这是工业整合的“黄金期”。经过并购重组整合资源，有利于打破职业中低端“内卷”，进步我国半导体工业竞赛力和话语权。
● 本报记者 杨洁
多家企业策划并购
半导体职业并购整合条件逐渐老练。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光日前表明：“我国半导体工业进入要害节点，优胜劣汰的并购年代将敞开。”当时，半导体职业处于周期底部，不少优质企业估值缩水，有利于渠道型企业经过并购获取先进技能和优质财物。
7月14日晚，两家半导体上市公司宣告并购方案。
国产电源办理芯片及信号链芯片厂商希荻微宣告，为进一步推进公司战略布局，进步商场竞赛力，二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收买韩国芯片规划公司Zinitix算计30.93%股权。
买卖完结后，HMI将成为Zinitix榜首大股东且能够主导董事会座位，并将派遣财政负责人等高档办理人员，对其运营、人事、财政等事项具有决议方案权，Zinitix将成为公司的控股子公司。
经过多年深耕及立异，Zinitix已构成多元化的产品品类和应用范畴，主要产品包含接触控制器芯片、主动对焦芯片、触控驱动芯片、DC/DC电源办理芯片、接触板模块以及音频放大器等，应用于智能手机、智能手表、平板电脑等终端设备。
希荻微表明，经过本次买卖，吸收Zinitix老练的专利技能、研制资源、客户资源等，能够扩展公司的产品品类，拓展在手机和可穿戴设备等范畴的技能与产品布局；一起，Zinitix的摄像头主动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线具有较强的协同性。
半导体零部件企业富创精细公告称，拟以不超越8亿元收买北京亦盛精细半导体有限公司（简称“亦盛精细”）100%股权，然后补偿上市公司非金属零部件技能空白，丰厚成套零部件产品品类及服务，夯实公司半导体零部件渠道的战略定位，并将客户延伸至终端晶圆制造厂。
亦盛精细是国家高新技能企业、国家级专精特新“小伟人”企业，聚集国内干流12英寸晶圆厂客户，可供应以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材以及金属零部件耗材，并为晶圆厂核心部件的修理、循环清洗和涂层再生供应服务，部分产品已经过国内干流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，完结量产出货。
富创精细表明，本次买卖有助于产品、客户、技能充沛协同，夯实公司半导体零部件渠道的战略定位。在客户方面，富创精细经过本次买卖可切入晶圆厂零部件耗材商场。一起，结合亦盛精细已有的真空泵修理、零部件循环清洗及涂层再生服务，可打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材替换——后端零部件保护的全生命周期服务体系。
方针支撑并购重组
方针支撑半导体企业展开并购重组。6月19日，证监会发布《关于深化科创板变革服务科技立异和新质生产力展开的八条办法》（简称“科创板八条”），主要内容包含更大力度支撑并购重组，支撑科创板上市公司展开工业链上下流的并购整合，进步并购重组估值包容性，支撑科创板上市公司收买优质未盈余“硬科技”企业，建立健全展开要害核心技能攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。
上交所专门举行了“科创板八条”集成电路公司专题训练，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“要害少量”人员参会。训练完毕后，上交所与5家集成电路龙头公司的董事长、总经理举行专题座谈会，将“更大力度支撑并购重组”的行动落到实处。
艾为电子有关负责人表明，“科创板八条”支撑聚集做优做强主业，展开吸收兼并，有利于上市公司专心主业，部分商场竞赛才能削弱的公司将经过并购重组及时出清。
在上交所举行的“科创板八条”创投组织座谈会上，姑苏元禾以为，从境内外经验看，科技企业除了经过本身展开完结内涵式增加，一起遍及展开工业并购追求外延式增加。现在，科创板公司并购重组的需求逐渐闪现，创投组织要顺势而为，引导被投企业经过并购重组完结证券化。
事实上，在“科创板八条”发布不久，芯联集成、纳芯微两家半导体公司相继推出并购方案。其间，芯联集成拟经过发行股份及支付现金的方法购买芯联越州72.33%股权，然后完结对芯联越州100%控股。买卖完结后，芯联集成将进一步增强对芯联越州的控制力，更好地完结协同效应。
纳芯微公告称，拟经过现金方法收买麦歌恩股份，买卖对价总计7.93亿元，然后进一步丰厚公司磁编码、磁开关等磁传感器产品品类，并与现有的磁传感器产品构成互补。买卖完结后，纳芯微将直接及直接持有麦歌恩79.31%股份。
进步职业竞赛力
上述方针的出台及并购事例呈现，引发出资者关于潜在并购重组时机的重视。
有出资者在互动渠道上向北方华创发问，是否方案对上下流企业展开重组做大做强。北方华创回复称，外延并购是企业做大做强的有用手法，公司将活泼推进与上下流同伴及友商的协作，推进企业高质量展开。
亦庄国投出资总监许伟表明，半导体工业的特点是规划经济效应极强，规划较大的半导体企业抗危险、抗周期的才能更杰出。良性的并购重组有利于企业扩展规划，完结降本增效，进步职业竞赛位置和议价才能，进步赢利水平缓立异才能。
许伟表明，曩昔一段时间，国内半导体工业呈现严峻的“内卷”现象，尤其是中低端环节和产品，工业展开“有量无质”，立异缺少，产品供应结构失衡。以芯片规划范畴为例，很多企业在产品端缺少差异化，拼命打价格战，一起抢人抢资源，形成极大的内讧。“并购重组有利于职业下降内讧，会集资源要点攻关，进步归纳产出功率。”
并购重组也是资本商场展开的重要方法。许伟介绍，代表美国竞赛力的芯片企业，大部分在10年前乃至20年前就完结IPO。相关上市公司数量在1996年到达峰值后，就开端在数量上做减法、在质量上做加法。美股并购重组商场十分活泼，2023年美股并购重组买卖额算计约1.06万亿美元，是同期股票发行融资的8.7倍。“国内芯片上市公司在营收规划及盈余才能方面与世界巨子距离很大，需求经过资本商场完结并购重组，强强联合，进步世界竞赛力和话语权。”许伟说。